[发明专利]用于电路板的树脂片及其生产方法无效
| 申请号： | 200880023462.8 | 申请日： | 2008-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN101731026A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 村上阳生 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B3/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 吴小瑛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了具有树脂层(120)和层压在树脂层(120)的一个表面上的钝化层(110)的树脂片(100)。该树脂片(100)在平面图中具有矩形形状。钝化层(110)的外围从树脂层(120)的外围向外延伸。树脂层(120)设置有平坦部(121)和倾斜部(122)，在倾斜部(122)中树脂层(120)的厚度从平坦部(121)向外逐渐减小。树脂层(120)的倾斜部(122)和平坦部(121)之间的边界部(123)的树脂厚度(d)与平坦部(121)的平均厚度(D)之间的差异为该平均厚度(D)的5％或更小。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电路板 树脂 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种用于电路板的树脂片，其包括树脂层和层压在所述树脂层一个表面上的钝化层，其中，所述树脂片在平面图中具有矩形形状，并且所述钝化层的外围从所述树脂层的外围向外延伸；所述树脂层包括平坦部和倾斜部，在所述倾斜部中所述树脂层的厚度从所述平坦部向外逐渐减小；且所述树脂层的倾斜部和平坦部之间的边界部的树脂厚度(d)与所述平坦部的平均厚度(D)之间的差异为该平均厚度(D)的5％或更小。
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