[发明专利]电子部件封装体的制造方法有效
| 申请号： | 200880022974.2 | 申请日： | 2008-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN101730935A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 百濑一久 | 申请（专利权）人： | 亚金股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 郭晓东;马少东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子部件封装体，在形成于电子部件封装体主体上的金属化区域上配置盖固定环。进而，对盖固定环的一部分进行点加热，使焊料发生局部熔融，以将该盖固定环暂时固定在金属化区域上。其后，对电子部件封装体主体加热使整个焊料熔融，以将盖固定环固定在金属化区域上。由此，能够高精度地制造出电子部件封装体，以适应电子部件的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件封装体的制造方法，其特征在于，包括：环配置步骤，向形成于电子部件封装体主体上的金属化区域配置盖固定环；环暂时固定步骤，对所述盖固定环的一部分进行点加热，利用焊料将所述盖固定环暂时固定在所述金属化区域上；环固定步骤，对暂时固定有所述盖固定环的所述电子部件封装体主体进行加热，使所述焊料整体熔融，以使所述盖固定环固定在所述金属化区域上。
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