[发明专利]具有其表面已金属化的陶瓷体的结构部件无效
| 申请号： | 200880021824.X | 申请日： | 2008-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN101801886A | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | C·P·克卢格 | 申请（专利权）人： | 陶瓷技术股份公司 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02;H01L23/40;H05K1/03;H05K1/09;H05K3/36 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 曹若;梁冰 |
| 地址： | 德国普*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 随着大功率电子进入越来越高的电压范围对高绝缘电压和大的部分放电耐受度的要求越来越强烈。因此本发明建议一种具有陶瓷体(2)的结构部件(1)。所述陶瓷体在它的表面(3、4)上的至少一个区域用金属化部5、6；11)覆盖住，并且其中，该陶瓷体(2)为空间结构(7)，并且在由相同的类型或者不相同的材料构成的金属化部5、6)的至少两个涂层之间，以及在金属化部涂层(5；11)和陶瓷之间的部分放电耐受度＜20pC。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 表面 金属化 陶瓷 结构 部件 | ||
【主权项】：
具有陶瓷体(2)的结构部件(1)，其在至少一个区域中在它的表面(3、4)上用金属化部(5、6；11)覆盖住，其特征在于，在由相同类型的或者不同的材料构成的金属化部(5、6)的至少两个层之间，以及在金属化部的层(5；11)和陶瓷之间的部分放电耐受度＜20pC；并且陶瓷体(2)为空间结构(7)。
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