[发明专利]半导体陶瓷粉末、半导体陶瓷及层叠型半导体陶瓷电容器有效
| 申请号: | 200880021669.1 | 申请日: | 2008-06-13 |
| 公开(公告)号: | CN101687663A | 公开(公告)日: | 2010-03-31 |
| 发明(设计)人: | 川本光俊 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号: | C01G23/00 | 分类号: | C01G23/00;C04B35/46;H01B3/12;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 张宝荣 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明涉及SrTiO3系晶界绝缘型的半导体陶瓷。该半导体陶瓷中施主元素固溶于晶粒中,并且受主元素至少存在于晶界中,结晶面的(222)面中的积分宽度为0.500°以下,且晶粒的平均粉末粒径为1.0μm以下。将其烧成,得到半导体陶瓷。另外,使用该半导体陶瓷,得到层叠型半导体陶瓷电容器。由此,实现即使晶粒的平均陶瓷粒径为1.0μm以下,也具有5000以上的大表观相对介电常数εrAPP,且绝缘性也优越的SrTiO3系晶界绝缘型的半导体陶瓷粉末、烧结该半导体陶瓷粉末而成的半导体陶瓷、及使用该半导体陶瓷,能够实现基于薄层化·多层化的大电容的层叠型半导体陶瓷电容器。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 陶瓷 粉末 层叠 电容器 | ||
【主权项】:
1.一种半导体陶瓷粉末,其为SrTiO3系晶界绝缘型的半导体陶瓷粉末,其特征在于,施主元素固溶于晶粒中,并且受主元素至少存在于晶界中,结晶面的(222)面中的积分宽度为0.500°以下,晶粒的平均粉末粒径为1.0μm以下。
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