[发明专利]无线IC器件有效
| 申请号： | 200880021026.7 | 申请日： | 2008-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN101682113A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 加藤登;石野聪;片矢猛;木村育平;池本伸郎;道海雄也 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01Q1/44 | 分类号： | H01Q1/44;H01Q1/24;H01Q1/50;H01Q7/00;H01Q9/30;H04B5/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种能够实现小型化而不造成辐射特性下降的无线IC器件。本发明的无线IC器件包括电磁耦合模块(1)，该电磁耦合模块(1)由处理发送接收信号的无线IC芯片(5)以及设置了包含电感元件的供电电路的供电电路基板(10)构成。在供电电路基板(10)设置与供电电路电磁场耦合的外部电极，该外部电极与屏蔽外壳(28)或布线电缆电连接。屏蔽外壳(28)或布线电缆起辐射板的作用，无线IC芯片(5)根据屏蔽外壳(28)或布线电缆所接收到的信号进行工作，来自该无线IC芯片(5)的响应信号从屏蔽外壳(28)或布线电缆向外部辐射。起辐射板的作用的金属元器件可以是设置于印刷布线基板(20)上的接地电极。 | ||
| 搜索关键词： | 无线 ic 器件 | ||
【主权项】：
1.一种无线IC器件，其特征在于，包括：高频器件，所述高频器件为电磁耦合模块或无线IC芯片，所述电磁耦合模块由处理发送接收信号的无线IC和设置了供电电路的供电电路基板构成，所述供电电路包括与该无线IC导通或电磁场耦合并且与外部电路耦合的电感元件；以及辐射板，所述辐射板与所述高频器件耦合而配置，设备的外壳和/或配置于设备内部的金属元器件兼用作所述辐射板。
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