[发明专利]制造包括至少一个电子单元的卡的方法

摘要

该方法涉及一种制造板的方法，包括：在多个电子单元上方和/或下方沉积液体树脂(22)，用于形成限定多个板或板体的薄板。为此，并且为了尽可能多地减少制造的薄板中的残余气泡，该方法包括以树脂珠(26)的形式沉积树脂，初始地在其间具有限定空气排放通道的沟槽(28)。使用压辊对于薄板的一端向所述薄板的相对的第二端均匀地扩散树脂。

主权项

1.一种卡制造方法，其中以薄板或带(40；52)的形式制作多个卡或卡体，该薄板或带包括多个电子单元(2)和至少部分地涂覆所述电子单元的树脂(22)，其中每个卡或卡体最终从所述薄板或带剪切出，并且其中所述方法包括以液体形式在所述多个电子单元上提供所述树脂的至少一部分的步骤，所述方法的特征在于：-通过树脂馈送装置中的多个管嘴在所述多个电子单元上沉积所述树脂的所述至少一部分，所述装置被设置为，沿着具有至少一个水平分量的方向(X)在所述多个管嘴和放入所述装置中的所述多个电子单元之间能够存在相对运动；-在所述树脂的所述至少一部分的所述沉积期间，所述多个管嘴沿着所述方向相对于所述多个电子单元进行运动，以在所述多个电子单元上生成树脂串(26)，所述串沿着所述方向被定向，并且最初在其间具有沟槽(28)；以及-利用用于扩散所述树脂的装置(34，38)沿着所述方向(X)逐渐地扩散所述沉积的树脂，在所述多个电子单元和所述扩散装置之间沿着所述方向存在相对运动。