[发明专利]利用单束辐射划刻和分离易碎材料的方法和装置有效
| 申请号： | 200880015886.X | 申请日： | 2008-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN101678501A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | A·A·阿布拉莫夫;Y·孙 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/38 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 李 玲 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了一种用于使用单束激光束划刻和分离易碎材料——尤其是玻璃板或基板的方法和装置。由入射在玻璃基板上的光束产生的辐射区，通过入射在辐射区上的冷却剂射流被有效地形成为两个部分。该辐射区被分成：前部，该前部产生部分穿过基板厚度的裂口裂纹；和后部，该后部穿过基板的余下部分从而分离该基板。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 辐射 分离 易碎 材料 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种分离易碎材料的方法，包括：提供易碎材料的薄板；在所述薄板上形成狭长的辐射区；在所述薄板上形成与所述辐射区相交的冷却区，以形成所述辐射区的划刻部分和分离部分；以及在所述薄板与相交的辐射和冷却区之间产生相对运动以划刻和分离所述薄板。
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