[发明专利]用于定位焊盘形成的钛钨的选择性刻蚀无效
| 申请号： | 200880013808.6 | 申请日： | 2008-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN101668830A | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | C·A·贝利;C·P·鲍恩;K·W·西姆科 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | C09K13/00 | 分类号： | C09K13/00;H01L21/302 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种包括过氧化氢及磷酸根离子且pH值受控制的化学刻蚀剂，其用于在存在一种或多种不想刻蚀的金属的情况下选择性地刻蚀金属。该刻蚀剂用来制造半导体元件，特别是用来形成定位焊盘(22)，其中，使用钛钨(14)作为铜、铜/镍焊盘或铜/镍合金焊盘的阻挡层(14)。优选地使用商用的过氧化氢溶液，并且加入作为磷酸根离子来源的磷酸与作为pH值调整剂的氢氧化钾。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 定位 形成 选择性 刻蚀 | ||
【主权项】：
1.一种用于在存在一种或多种不想刻蚀的金属(16)的情况下刻蚀金属(14)的化学刻蚀剂，所述刻蚀剂包括：约1M至7M的过氧化氢；约0.01M至0.1M的磷酸根离子；以及约4至6的pH值。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国际商业机器公司，未经国际商业机器公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200880013808.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种下舵支承轴加工工装
- 下一篇：焊接夹具通用垫板
