[发明专利]用于具有智能电源芯片的小裸片低功率片上系统设计的方法和装置无效

专利信息
申请号: 200880012567.3 申请日: 2008-04-15
公开(公告)号: CN101663815A 公开(公告)日: 2010-03-03
发明(设计)人: 金学成;A·B·玛利尼恩;J·W·克斯特森 申请(专利权)人: 艾沃特有限公司
主分类号: H03K17/14 分类号: H03K17/14
代理公司: 北京市金杜律师事务所 代理人: 王茂华;黄 倩
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种片上系统设计的方法和系统,其提供以下益处:设计时间减少、裸片尺寸更小、功耗更低以及芯片设计和生产成本更低。该过程寻求从设计和应用阶段消除最差性能和最差功率情况。这通过利用工艺角和温度组合来规划设计阶段中的供电电压及其容限而实现。确立的方案随后在供电集成电路和负载片上系统之间通信而被应用。
搜索关键词: 用于 具有 智能 电源 芯片 小裸片低 功率 系统 设计 方法 装置
【主权项】:
1.一种成本敏感的裸片和封装设计方法,包括以下步骤:开发电源智能策略;监控多个感测到的参数;并且响应于感测到的参数的改变,根据所述策略进行操作。
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