[发明专利]在工艺室中对准电极以保护晶片的边缘附近区域内的禁止区的方法和装置有效
| 申请号: | 200880011266.9 | 申请日: | 2008-02-07 |
| 公开(公告)号: | CN101669198A | 公开(公告)日: | 2010-03-10 |
| 发明(设计)人: | 格雷戈里·S·塞克斯顿;安德鲁·D·贝利三世;艾伦·M·舍普;约翰·D·博尼法 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余 刚;吴孟秋 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | 在工艺室中建立位置关系。基座被配置有下电极表面以支撑晶片;而上电极具有下表面。装配在该基座上的驱动具有与该上电极连接的传动机构。置于该下表面上的夹具移动为该下电极的期望的定向。通过该上电极被该传动机构松散地连接至该驱动,该夹具将该期望的定向传递至该上电极。该传动机构变紧以维持该期望的定向,去除该夹具,并将工艺隔断插入部装配至该上电极。该驱动移动该上电极和该插入部,以在该上电极和该下电极上的该晶片之间限定非有效工艺区域,从而在围绕该中心区域的晶片边缘附近区域进行刻蚀时保护该晶片的中心区域。 | ||
| 搜索关键词: | 工艺 对准 电极 保护 晶片 边缘 附近 区域内 禁止 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种用于在晶片工艺室中对准第一和第二间隔参考面的装置,该装置包含:夹具,其配置有上夹具参考面和平行于该上夹具参考面的下夹具参考面,该下夹具参考面被配置为被支撑在该第一间隔参考面上以将该下夹具参考面和该上夹具参考面定向为平行于该第一间隔参考面,该上夹具参考面被配置为支撑该第二间隔参考面以将该第二间隔参考面定向为平行于该上夹具参考面并平行于该第一间隔参考面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





