[发明专利]CVD成膜装置有效
申请号: | 200880010406.0 | 申请日: | 2008-03-24 |
公开(公告)号: | CN101646804A | 公开(公告)日: | 2010-02-10 |
发明(设计)人: | 山崎英亮;军司勋男;黑岩大祐 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458;H01L21/205 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种CVD成膜装置。该成膜装置通过加热机构加热被载置在载置台22的晶片W,同时使成膜用的气体在晶片的表面发生反应通过CVD在晶片W上形成规定的膜,该成膜装置具备具有母材24a和设置在母材的至少背面侧的低辐射率膜24b的覆盖部件24,该覆盖部件覆盖载置台22的晶片W的外侧部分。 | ||
搜索关键词: | cvd 装置 | ||
【主权项】:
1.一种CVD成膜装置,其在加热被处理基板的同时,使成膜用的气体在被处理基板的表面发生反应,并通过CVD在被处理基板上形成规定的膜,其特征在于,包括:能够保持真空的处理容器;在所述处理容器内载置被处理基板,且直径比被处理基板的直径大的载置台;设置在所述载置台,对被处理基板进行加热的加热机构;向所述处理容器内供给成膜用的气体的气体供给机构;对所述处理容器内进行真空排气的排气机构;和覆盖部件,其以覆盖所述载置台的被处理基板的外侧部分的方式设置,缓和由所述载置台对被处理基板的外侧的区域造成的热影响。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的