[发明专利]CVD成膜装置有效

专利信息
申请号: 200880010406.0 申请日: 2008-03-24
公开(公告)号: CN101646804A 公开(公告)日: 2010-02-10
发明(设计)人: 山崎英亮;军司勋男;黑岩大祐 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: C23C16/458 分类号: C23C16/458;H01L21/205
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 代理人: 龙 淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种CVD成膜装置。该成膜装置通过加热机构加热被载置在载置台22的晶片W,同时使成膜用的气体在晶片的表面发生反应通过CVD在晶片W上形成规定的膜,该成膜装置具备具有母材24a和设置在母材的至少背面侧的低辐射率膜24b的覆盖部件24,该覆盖部件覆盖载置台22的晶片W的外侧部分。
搜索关键词: cvd 装置
【主权项】:
1.一种CVD成膜装置,其在加热被处理基板的同时,使成膜用的气体在被处理基板的表面发生反应,并通过CVD在被处理基板上形成规定的膜,其特征在于,包括:能够保持真空的处理容器;在所述处理容器内载置被处理基板,且直径比被处理基板的直径大的载置台;设置在所述载置台,对被处理基板进行加热的加热机构;向所述处理容器内供给成膜用的气体的气体供给机构;对所述处理容器内进行真空排气的排气机构;和覆盖部件,其以覆盖所述载置台的被处理基板的外侧部分的方式设置,缓和由所述载置台对被处理基板的外侧的区域造成的热影响。
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