[发明专利]光传输路径封装、光传输模块、电子设备及光传输模块的制造方法

摘要

本发明的光传输路径封装具备第一密封面调整部件及第二密封面调整部件，该第一密封面调整部件及第二密封面调整部件经由受发光元件(11)相互相对地配置在引线框基板(16)上，其自所述基板面的该基板面的法线方向的长度为高H2，将自所述基板面到与该基板面相对的光波导(4)的面的所述法线方向的距离设定为高H1，将受发光元件(11)的自所述基板面的所述法线方向的长度设定为高H3时，满足H3＜H2＜H1关系式，并且，所述密封树脂以覆盖第一密封面调整部件及第二密封面调整部件且不与光传输路径相接的方式而被填充。由此，能够实现可得到稳定的光耦合效率的光传输模块。

主权项

1、一种光传输路径封装，其通过装载基板的底板及从该底板立起的侧壁形成，以在内部收纳有：光传输路径的含有光信号的射入射出口的至少一端部、相对于该端部发送或接收光信号的光元件、及装载该光元件的基板，所述光传输路径具备由具有透光性的材料构成的芯线部及由具有与该芯线部的折射率不同的折射率的材料构成的金属包层部，并且，在光传输路径封装的内部，具有透光性的密封树脂以覆盖所述光元件且在该光元件与所述光传输路径之间形成界面的方式而被填充，其特征在于，所述光传输路径封装具备：第一密封面调整部件及第二密封面调整部件，其经由所述光元件相互相对地配置在所述基板上，自所述基板面的该基板面的法线方向的长度为高H2，将自所述基板面到与该基板面相对的所述光传输路径的面的所述法线方向的距离设定为高H1，将所述光元件的自所述基板面的所述法线方向的长度设定为高H3时，并满足H3＜H2＜H1的关系式，而且，所述密封树脂以覆盖所述第一密封面调整部件及所述第二密封面调整部件且不与所述光传输路径相接的方式被填充。