[发明专利]基板支持框架及包含此支持框架的基板处理设备和利用此支持框架装载与卸载基板的方法有效
| 申请号： | 200880006621.3 | 申请日： | 2008-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN101622703A | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | 李龙炫 | 申请（专利权）人： | 周星工程股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 刘佳斐;蔡胜利 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种基板支持框架，用以在腔室中装载基板至基座上或由基座卸载基板，其中基板支持框架设置于基座上方，该基板支持框架包含支持基板的边界部的本体；第一开口，穿透本体的中心部，且露出基座的中心部；以及对应至本体的一侧的第二开口，其中基板透过第二开口设置于本体上，以与基座的中心部重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 支持 框架 包含 处理 设备 利用 装载 卸载 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板支持框架，用以在一腔室中装载一基板至一基座上或由该基座卸载该基板，其中该基板支持框架设置于该基座上方，该基板支持框架包含：一本体，支持该基板的边界部；一第一开口，穿透该本体的中心部，且露出该基座的中心部；以及一第二开口，对应至该本体的一侧，其中该基板透过该第二开口设置于该本体上，以与该基座的中心部重叠。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
