[发明专利]脆性材料基板的U形槽加工方法以及使用该方法的去除加工方法、打孔加工方法和倒角方法

摘要

本发明提供脆性材料基板的U形槽加工方法以及使用该方法的去除加工方法、打孔加工方法和倒角方法，上述U形槽加工方法是在基板表面上容易地形成直线状或曲线状的、连续或不连续的U形槽的方法。对应于作为加工对象的基板的材料、预定形成的U形槽的槽宽、深度以及槽面的形状，在预先求出的由激光功率、激光照射面积以及扫描速度组合而成的U形槽形成用的激光照射条件下，对脆性材料基板的表面的一部分进行急速加热，由此，使基板的一部分从表面剥离，从而形成U形槽。通过从设定于所形成的U形槽的底部的分割预定线的起始端向终端利用通过激光龟裂成长进行划线的方法或通过切割轮进行划线的方法等，形成由槽面构成的倒角加工面，所述槽面由在由分割预定线分割出的端面与基板表面之间形成的U形槽的一部分构成。

主权项

1.一种脆性材料基板的U形槽加工方法，其特征在于，通过在能够剥离脆性材料基板的表面的一部分的加热条件下对脆性材料基板的表面的一部分进行急速加热，使上述基板的一部分从表面剥离，从而形成U形槽。