[发明专利]减少焊接疲劳的动态焊盘尺寸有效
| 申请号： | 200880001563.5 | 申请日： | 2008-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN101578696A | 公开（公告）日： | 2009-11-11 |
| 发明（设计）人： | 蒂姆·V·范;特伦特·S·尤林 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 刘光明;穆德骏 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种半导体器件，所述半导体器件包括衬底(501)，所述衬底(501)具有在其上设置的多个接合焊盘(503)。每个接合焊盘在与衬底平行的方向上具有长轴和短轴，并且长轴与短轴的比随着接合焊盘距衬底中心的距离而增加。 | ||
| 搜索关键词： | 减少 焊接 疲劳 动态 尺寸 | ||
【主权项】：
1.一种制造半导体器件的方法，包括：提供衬底；以及在所述衬底上形成多个接合焊盘，其中每个接合焊盘在与所述衬底平行的平面中具有长轴和短轴，并且其中所述长轴与所述短轴的比随着接合焊盘与所述衬底中心相距的距离而增加。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
