[实用新型]晶片改圆加工磨轮有效
| 申请号： | 200820303889.0 | 申请日： | 2008-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN201350598Y | 公开（公告）日： | 2009-11-25 |
| 发明（设计）人： | 刘瑞 | 申请（专利权）人： | 浙江水晶光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24D7/18 | 分类号： | B24D7/18 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 318015浙江省台州市椒*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片改圆加工磨轮。其解决了现有晶片改圆加工磨轮只有单纯的主研磨面，在对晶片半成品进行加工时，加工速度慢、晶片成品的品质不易得到保证的问题。结构为：一种晶片改圆加工磨轮，包括磨轮本体，磨轮本体的外周面上具有环形的主研磨面，其特征在于，所述主研磨面的周缘处设有环形的倒角面，倒角面向着主研磨面外侧斜向突出设置。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 加工 | ||
【主权项】：
1.一种晶片改圆加工磨轮，包括磨轮本体，磨轮本体的外周面上具有环形的主研磨面，其特征在于，所述主研磨面(8)的周缘处设有环形的倒角面(9)，倒角面(9)向着主研磨面(8)外侧斜向突出设置。
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