[实用新型]支持DDR2和DDR3双内存模式的AMD平台主板无效

专利信息
申请号: 200820235926.9 申请日: 2008-12-29
公开(公告)号: CN201331757Y 公开(公告)日: 2009-10-21
发明(设计)人: 王武 申请(专利权)人: 深圳市先冠电子有限公司
主分类号: G06F15/76 分类号: G06F15/76;G06F13/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000广东省深圳市福田区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种支持DDR2和DDR3双内存模式的AMD平台主板,该支持DDR2和DDR3双内存模式的AMD平台主板包括至少一个的DDR2内存插槽、至少一个的DDR3内存插槽、判断内存槽插使用状态的内存槽状态判断模块、DDR2内存BIOS单元和DDR3内存BIOS单元,该内存槽状态判断模块分别与DDR2内存插槽的DDR3内存插槽、DDR3内存插槽的接地脚、DDR2内存BIOS单元和DDR3内存BIOS单元连接,该支持DDR2和DDR3双内存模式的AMD平台主板能够自动判断该内存的规格,从而调用和启动相应的DDR2内存的BIOS或DDR3内存的BIOS进行工作,确保该AMD平台主板自动识别DDR2内存和DDR3内存,并分别支持DDR2内存和DDR3内存。
搜索关键词: 支持 ddr2 ddr3 内存 模式 amd 平台 主板
【主权项】:
1、一种支持DDR2和DDR3双内存模式的AMD平台主板,用于支持AMD CPU组成计算机,其特征在于:该支持DDR2和DDR3双内存模式的AMD平台主板包括至少一个的DDR2内存插槽、至少一个的DDR3内存插槽、判断内存槽插使用状态的内存槽状态判断模块、DDR2内存BIOS单元和DDR3内存BIOS单元,该内存槽状态判断模块分别与DDR2内存插槽的DDR3内存插槽、DDR3内存插槽的接地脚、DDR2内存BIOS单元和DDR3内存BIOS单元连接。
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