[实用新型]分散型材料的热传导与热膨胀性能检测仪无效
申请号: | 200820224260.7 | 申请日: | 2008-11-22 |
公开(公告)号: | CN201535759U | 公开(公告)日: | 2010-07-28 |
发明(设计)人: | 孙玉希 | 申请(专利权)人: | 孙玉希 |
主分类号: | G01N25/20 | 分类号: | G01N25/20;G01N25/18;G01N25/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 273165 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 分散型材料的热传导与热膨胀性能检测仪,包括体积温度测量器、温度控制器及信号检测控制器,所述体积温度测量器包括管式容器及其外围套有的夹套式结构,所述管式容器设有上塞,所述夹套式结构设有出液口和进液口,通过出液口和进液口与温度控制器相连接。所述管式容器刻有体积刻度线,内部插接中空浮子,所述上塞与所述中空浮子中设有与所述信号检测控制器相连的温度传感器。利用该仪器可准确测试出被测分散型材料的热传导和热膨胀性能,仪器性能稳定可靠,测量数据科学合理,是一种非常有推广价值的材料性能检测设备。 | ||
搜索关键词: | 分散 材料 热传导 热膨胀 性能 检测 | ||
【主权项】:
分散型材料的热传导与热膨胀性能检测仪,包括体积温度测量器、温度控制器及信号检测控制器;所述体积温度测量器包括管式容器及其外围套有的夹套式结构,所述管式容器设有上塞,所述夹套式结构设有出液口和进液口,通过出液口和进液口与温度控制器相连接,其特征在于:所述管式容器刻有体积刻度线,内部插接中空浮子,所述上塞与所述中空浮子中设有与所述信号检测控制器相连的温度传感器。
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