[实用新型]PCB上形成有声孔的微机电系统传声器封装

摘要

本实用新型涉及PCB上形成有声孔的微机电系统传声器封装，具有：金属壳体，为一面开口的方筒形，对开口侧端部的棱角进行切角；PCB基板，形成有流入外部声音的声孔，并安装有微机电系统传声器芯片和特定用途集成电路芯片，插入在金属壳体中；和支承件，在卷曲过程中支承PCB基板，以在金属壳体和PCB基板之间形成空间。在采用将金属壳体的端部弯曲以进行箝位的卷曲方式制造的MEMS传声器封装中，传声器封装安装在主板上时，壳体的弯曲端部直接连接到主板上，形成法拉第杯结构，从而能屏蔽外部噪音进入到内部而能大大改善音质。在PCB基板上形成声孔从而在主板上形成声孔之后，能在另一面上进行安装，由此能根据要安装主板的产品的结构条件以各种方式进行安装。

主权项

1、一种PCB上形成有声孔的微机电系统传声器封装，其特征在于，该微机电系统传声器封装具有：金属壳体，该金属壳体为一面开口的方筒形，以能够将多个部件插入到内部，并在开口侧端部的棱角部分进行切角，以容易进行卷曲；PCB基板，该PCB基板上形成有用于流入外部声音的声孔，并安装有微机电系统传声器芯片和特定用途集成电路芯片，该PCB基板插入在上述金属壳体中；以及支承件，该支承件在卷曲过程中支承上述PCB基板，以在上述金属壳体和上述PCB基板之间形成空间。