[实用新型]IC芯片端子结构有效
| 申请号： | 200820207917.9 | 申请日： | 2008-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN201289846Y | 公开（公告）日： | 2009-08-12 |
| 发明（设计）人： | 李鸿运 | 申请（专利权）人： | 新东亚微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京元中知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 杨建君 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种IC芯片端子结构，尤其是指一种结合现有智能卡、记忆卡芯片并可利用所搭配的具天线电子装置进行数据传输的IC芯片卡端子结构，其中包括有芯片载体，其上设置有IC芯片；接触端子，是4个一组对向设置于该芯片载体上；记忆端子，是8个一组设置于该两组对向设置的接触端子间的芯片载体上；天线端子，是分别设置于该记忆端子的两侧并位于该两组对向设置的接触端子间的芯片载体上，通过本实用新型可使芯片具有智能卡芯片及记忆卡芯片的双效功能，并可与任何具有天线的电子装置结合来达到感应式芯片智能卡的无线感应功效。 | ||
| 搜索关键词： | ic 芯片 端子 结构 | ||
【主权项】：
1、一种IC芯片端子结构，其特征在于包括有：芯片载体，其上设置有IC芯片；接触端子，是4个一组对向设置于该芯片载体上；记忆端子，是8个一组设置于该两组对向设置的接触端子间的芯片载体上；天线端子，是分别设置于该记忆端子之两侧并位于该两组对向设置的接触端子间的芯片载体上。
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