[实用新型]防水键盘有效
申请号: | 200820207233.9 | 申请日: | 2008-08-05 |
公开(公告)号: | CN201259657Y | 公开(公告)日: | 2009-06-17 |
发明(设计)人: | 梁徽湖 | 申请(专利权)人: | 梁徽湖 |
主分类号: | G06F3/02 | 分类号: | G06F3/02;H01H13/86 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种防水键盘,其以上盖框体或中板及硅胶弹性体及薄膜开关及底板的贯穿、叠合、平贴而设计成一个组合件,并可配合电路板凹型、防护胶壳、螺丝的使用设计,且使上盖框体与下盖达到密合,达到键盘防水的实际效益。 | ||
搜索关键词: | 防水 键盘 | ||
【主权项】:
1、一种防水键盘,其特征在于,其包含:一上盖框体;一中板,在所述中板的按键区处设置有配合各种按键结构的容置空间,所述中板下方设置热熔柱和配合硅胶弹性体的定位孔和密封槽;一硅胶弹性体,所述硅胶弹性体是整片连体式,其上设置有定位柱和供所述热熔柱穿过的孔,在有所述定位柱或所述热熔柱穿过的孔的外围和整片硅胶弹性体的外围凸设一密封圈;一薄膜开关,其上设置有供所述热熔柱穿过的孔;一底板,其上设置有供所述热熔柱穿过的孔;一下盖;整片式的硅胶弹性体的定位柱塞入所述中板的定位孔和密封槽;所述硅胶弹性体平贴于所述中板的下方,并放置于所述薄膜开关和所述底板上;所述中板的热熔柱穿过所述硅胶弹性体、所述薄膜开关和所述底板,所述中板的热熔柱熔贴于所述底板的下方,所述上盖、所述硅胶弹性体、所述薄膜开关和所述底板结合成一个模块,所述模块的中板上缘以胶合的方式密贴于所述上盖的内侧下面,整个模块和所述上盖紧密的结合在一起,所述上盖和所述下盖的接合面以胶合的方式结合在一起。
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