[实用新型]软性印刷电路板表面贴装技术制程用载具有效
| 申请号： | 200820207001.3 | 申请日： | 2008-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN201393345Y | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 杨家昌 | 申请（专利权）人： | 杨家昌;许明辉 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/30 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 | 代理人： | 胡朝阳;孙洁敏 |
| 地址： | 518000广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种软性印刷电路板表面贴装技术制程用载具，其包括一基材(1)分别设于该基材上、下表面上的底胶层(2)、设于一底胶层上的液态粘性硅胶层(6)、设于另一面底胶层上的硅胶类不干胶层(3)。与现有技术相比，本实用新型具有重要工序皆以机器生产，减少人为误差，大大提高载具质量可靠性；缩短载具制造流程，提供SMT制程生产便利性；省时省工、降低载具制造成本，提高产品竞争力等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 印刷 电路板 表面 技术 制程用载具 | ||
【主权项】：
1、一种软性印刷电路板表面贴装技术制程用载具，其特征在于，包括一基材(1)、分别设于该基材上、下表面上的底胶层(2)、设于一底胶层上的粘性硅胶层(6)、设于另一面底胶层上的硅胶类不干胶层(3)。
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