[实用新型]LED防水模组有效
| 申请号： | 200820206760.8 | 申请日： | 2008-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN201331038Y | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 董建卫;彭伟;陈洪河;李国平 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利光电子有限公司 |
| 主分类号： | F21V31/00 | 分类号： | F21V31/00;F21V29/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张少君 |
| 地址： | 510800广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED防水模组，包括二个或二个以上的LED灯体，灯体之间设有软体连接导线，LED灯体包括基板、3W以上的LED灯珠、外壳上盖及外壳下盖；LED灯珠设在基板上，基板设在外壳上盖内；外壳上盖上设有供LED灯珠通过的孔；所述的外壳内的空隙灌注有防水胶，基板的四周与外壳上盖相接触，外壳上盖外设有散热片，基板上设有电源恒流电路。此结构的LED防水模组的发光效率高，亮度高且稳定，防水性能好，散热效果好，便于携带和运输。 | ||
| 搜索关键词： | led 防水 模组 | ||
【主权项】：
1.一种LED防水模组，包括二个或二个以上的LED灯体，所述的灯体之间设有连接导线，所述的LED灯体包括基板、3W以上的LED灯珠、外壳上盖及外壳下盖；LED灯珠设在基板上，基板设在外壳上盖内；所述的外壳上盖上设有供LED灯珠通过的孔；其特征在于：所述的外壳内的空隙灌注有防水胶，基板的四周与外壳上盖相接触，外壳上盖外设有散热片。
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