[实用新型]一种一体化容栅位移传感器无效

专利信息
申请号: 200820205147.4 申请日: 2008-12-10
公开(公告)号: CN201297922Y 公开(公告)日: 2009-08-26
发明(设计)人: 麦健平 申请(专利权)人: 清远市科佳测控科技有限公司
主分类号: G01B7/02 分类号: G01B7/02;H04B1/02;G08C17/02
代理公司: 广州粤高专利代理有限公司 代理人: 罗晓林
地址: 511515广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种一体化的容栅位移传感器,包括互相电信号连接的传感器本体和用于数据传输的无线通讯组件,其特点在于无线通讯组件安转于一壳体内,通过壳体结构件与传感器本体刚性组合在一起,且这种刚性连接形式能够非常方便的拆卸。本实用新型中容栅位移传感器与无线通讯组件的一体化结构代替了分离式系统中传感器与通讯转发器之间软性临时连接,使测量安装更加方便,有效减少了软性临时连接时接插件接触不良或断线产生的故障,同时有利于防水处理。
搜索关键词: 一种 一体化 位移 传感器
【主权项】:
1、一种一体化容栅位移传感器,包括互相电信号连接的传感器本体(1)和用于数据传输的无线通讯组件(2),其特征在于:所述无线通讯组件配置一壳体(3),无线通讯组件通过壳体(3)与传感器本体刚性组合在一起。
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