[实用新型]电连接器有效
| 申请号: | 200820204168.4 | 申请日: | 2008-11-27 |
| 公开(公告)号: | CN201369440Y | 公开(公告)日: | 2009-12-23 |
| 发明(设计)人: | 朱德祥 | 申请(专利权)人: | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/46 | 分类号: | H01R13/46;H01R13/629;H01R33/76 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 511458广东省广州市番禺南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型电连接器,以承载一芯片模块,芯片模块设有一载板,于载板上设有一芯片单元并于载板下方设有至少一接脚部电性连接芯片单元,包括一基体,基体上贯设有一端子收容区域;至少一端子,对应收容于端子收容区域中;以及一盖体,盖体沿一滑动行程滑动地盖设基体上,盖体顶面开设有一插孔区域,盖体沿滑动行程移动至一定义位置,插孔区域恰对应端子收容区域,供接脚部经插孔区域进入端子收容区域分别导接端子;盖体顶面设有至少一承接面,用以载装载板,承接面高于插孔区域;盖体于插孔区域外两相对侧分别向上凸设有一第一凸肋,第一凸肋平行于滑动行程,以及第一凸肋高于被载装的载板底端。本实用新型电连接器能保证良好的电性连接。 | ||
| 搜索关键词: | 连接器 | ||
【主权项】:
1.一种电连接器,用以承载一芯片模块,所述芯片模块设有一载板,于所述载板上设有一芯片单元并于所述载板下方设有至少一接脚部电性连接所述芯片单元,其特征在于,包括:一基体,所述基体上贯设有一端子收容区域;至少一端子,对应收容于所述端子收容区域中;以及一盖体,所述盖体沿一滑动行程滑动地盖设所述基体上,所述盖体顶面开设有一插孔区域,所述盖体沿所述滑动行程移动至一定义位置,所述插孔区域恰对应所述端子收容区域,供该等接脚部经所述插孔区域进入所述端子收容区域分别导接该等端子;所述盖体顶面设有至少一承接面,用以载装所述载板,所述承接面高于所述插孔区域;所述盖体于所述插孔区域外两相对侧分别向上凸设有一第一凸肋,所述第一凸肋平行于所述滑动行程,以及所述第一凸肋高于被载装的所述载板底端。
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