[实用新型]压力传感器用基座无效
| 申请号： | 200820187934.0 | 申请日： | 2008-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN201251495Y | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 杜建;陈荣伟;陈雯晓;刘坤;徐伟 | 申请（专利权）人： | 蚌埠市立群电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00;G01L9/06 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233000安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种压力传感器用基座，它包括基座体(3)，在基座体的端部设有膜片(8)及其压环(7)，在基座体的内腔中设有引线(2)、导气管(1)和感应芯片(6)，引线端部用金属丝(5)与感应芯片连接，其特征在于所述的引线(2)的端部设有T型头部(2a)，所述的金属丝(5)连接在引线的T型头部。本实用新型具有如下优点：引线及其T型头部端面由冲压成型，表面平整且光洁度高，易于键合；T型头部端面面积增大，可选择键合点多，可靠性高；该引线成功的应用在扩散硅压力传感器、变送器领域，提高产品的键合质量，得到了用户的好评。 | ||
| 搜索关键词： | 压力 传感 器用 基座 | ||
【主权项】：
1、一种压力传感器用基座，它包括基座体(3)，在基座体的端部设有膜片(8)及其压环(7)，在基座体的内腔中设有一组引线(2)、导气管(1)和感应芯片(6)，每个引线端部用金属丝(5)与感应芯片连接，其特征在于所述的引线(2)的端部设有T型头部(2a)，所述的金属丝(5)连接在引线的T型头部。
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