[实用新型]一种LED筒灯无效
| 申请号： | 200820184286.3 | 申请日： | 2008-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN201351834Y | 公开（公告）日： | 2009-11-25 |
| 发明（设计）人： | 高京泉 | 申请（专利权）人： | 深圳高力特通用电气有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V19/00;F21V29/00;H01L23/34;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 孙长龙 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED筒灯，包括：灯体上具有散热翅片、LED芯片，LED芯片产生的定向光线通过反射器折射出；在LED芯片与散热翅片之间具有陶瓷基板，散热板；其中，所述陶瓷基板与发热体表面形成接触；所述散热板与所述陶瓷基板通过导热胶粘合；所述陶瓷基板上具有LED芯片，散热板上具有散热孔。本实用新型中的LED筒灯，可将光源的光线汇聚，提高了光线强度，并可通过筒灯支架调节角度，具有较好的散热功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 筒灯 | ||
【主权项】：
1、一种LED筒灯，其特征在于，包括：灯体上具有散热翅片、LED芯片，LED芯片产生的定向光线通过反射器折射出；在LED芯片与散热翅片之间具有陶瓷基板，散热板；其中，所述陶瓷基板与发热体表面形成接触；所述散热板与所述陶瓷基板通过导热胶粘合；所述陶瓷基板上具有LED芯片，散热板上具有散热孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳高力特通用电气有限公司，未经深圳高力特通用电气有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200820184286.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
