[实用新型]具有温度调控的鞋结构无效
申请号: | 200820178647.3 | 申请日: | 2008-11-04 |
公开(公告)号: | CN201319904Y | 公开(公告)日: | 2009-10-07 |
发明(设计)人: | 林明建 | 申请(专利权)人: | 林明建 |
主分类号: | A43B7/34 | 分类号: | A43B7/34;A43B7/04 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王雪静;逯长明 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种具有温度调控的鞋结构,包括:一鞋底;一鞋面,该鞋面底端连接于该鞋底周缘,该鞋面具有一内侧面及一外侧面,该内侧面及该鞋底围成一容室;一温控装置,该温控装置设有一致冷芯片及一置于该容室的第一导温片,该致冷芯片具有一第一温度面及一第二温度面,该第一温度面连接该第一导温片;以及一电源装置,该电源装置设有一电池,该电池电性连接该致冷芯片。目的在于可提供一种具有温度调控的鞋结构,使用者可以随着气候温度的变化,调整鞋内部的温度,增加穿鞋的舒适度。 | ||
搜索关键词: | 具有 温度 调控 结构 | ||
【主权项】:
1、一种具有温度调控的鞋结构,其特征在于,包括:一鞋底;一鞋面,该鞋面底端连接于该鞋底周缘,该鞋面具有一内侧面及一外侧面,该内侧面及该鞋底围成一容室;一温控装置,该温控装置设有一致冷芯片及一置于该容室的第一导温片,该致冷芯片具有一第一温度面及一第二温度面,该第一温度面连接该第一导温片;以及一电源装置,该电源装置设有一电池,该电池电性连接该致冷芯片。
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