[实用新型]LED三维发光板有效
| 申请号： | 200820167673.6 | 申请日： | 2008-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN201285000Y | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 张荣民 | 申请（专利权）人： | 张荣民 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;F21V9/10;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 杭州浙科专利事务所 | 代理人： | 吴秉中 |
| 地址： | 311100浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | LED三维发光板，属于光电技术领域。包括铝基板，其特征在于铝基板竖立设置，其上部边侧沿厚度方向透空设置凹口，LED芯片安装在凹口内，铝基板表面设置软性电路层，LED芯片通过金线与软性电路层电路连接，LED芯片外部配合设置荧光胶体发光罩，LED芯片与荧光胶体发光罩之间具有空腔，荧光胶体发光罩下部固定在铝基板上。上述LED三维发光板，有效提高了LED的发光亮度效率及扩大了有效发光角度，改善了光形与光色不均的问题，使LED白光灯产品能达到钨丝灯的发光效果。荧光胶体发光罩罩住LED芯片，即可防尘保护，产生白光，又适应严格的使用环境。且因结构简单，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | led 三维 光板 | ||
【主权项】：
1、LED三维发光板，包括铝基板(1)，其特征在于铝基板(1)竖立设置，其上部边侧沿厚度方向透空设置凹口(2)，LED芯片(3)安装在凹口(2)内，铝基板(1)表面设置软性电路层(6)，LED芯片(3)通过金线(4)与软性电路层(6)电路连接，LED芯片(3)外部配合设置荧光胶体发光罩(5)，LED芯片(3)与荧光胶体发光罩(5)之间具有空腔，荧光胶体发光罩(5)下部固定在铝基板(1)上。
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