[实用新型]电致冷热芯片节能制热装置无效
申请号: | 200820163699.3 | 申请日: | 2008-08-28 |
公开(公告)号: | CN201318664Y | 公开(公告)日: | 2009-09-30 |
发明(设计)人: | 李承圜;杨亮达;许锡源 | 申请(专利权)人: | 李承圜;杨亮达;许锡源 |
主分类号: | F22B1/28 | 分类号: | F22B1/28;F01K11/02 |
代理公司: | 杭州浙科专利事务所 | 代理人: | 吴秉中 |
地址: | 台湾省台北市忠*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 电致冷热芯片节能制热装置,属于工业用热装置技术领域。包括电致冷热芯片,其特征在于电致冷热芯片的芯片热面配合设置热面传导炉,热面传导炉内设置内部水和传导炉热交换片,芯片冷面配合设置热能回收主箱体,热能回收主箱体内设置热交换片。上述电致冷热芯片节能制热装置,电致冷热芯片的芯片热面配合设置热面传导炉,芯片冷面配合设置热能回收主箱体,热能回收主箱体上连接设置废热回收管,用以回收蒸汽涡轮机壳、电热设备、燃油设备等发热设备产生的废热,利用电致冷热芯片的热冷双面温度同升同降的特性,以自产废热及外来废热重复制热,有效的增加了制热功率,达到节约能源的目的。 | ||
搜索关键词: | 致冷 芯片 节能 制热 装置 | ||
【主权项】:
1、电致冷热芯片节能制热装置,包括电致冷热芯片(1),其特征在于电致冷热芯片(1)的芯片热面(2)配合设置热面传导炉(5),热面传导炉(5)内设置内部水(5a)和传导炉热交换片(5b),芯片冷面(3)配合设置热能回收主箱体(6),热能回收主箱体(6)内设置热交换片(6a)。
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