[实用新型]晶圆盒有效
| 申请号： | 200820156892.4 | 申请日： | 2008-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN201323191Y | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 庄祈龙;许俊;高海林;时寒 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;B65D21/036;B65D85/30;B65D85/86 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人： | 屈 蘅;李时云 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆盒，用于存储晶圆片，其包括盒体、设置于所述盒体底部的底座以及盒盖，还包括设置于所述底座内周上的支撑条，所述底座的内壁设有第一螺纹，所述盒盖外壁的上部设有第二螺纹，所述盒盖与所述底座通过所述螺纹螺接，可使多个晶圆盒固定在一起，放入同一个包装袋中包装出货，节约了包装及运输成本，所述支撑条的数量为八条，从而加大底座支撑固定的力度，便于操作人员旋拧所述盒盖，并可保证在真空包装过程中底座不变形，确保晶圆片的存储安全。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆盒 | ||
【主权项】：
1、一种晶圆盒，包括：盒体；底座，为环形，设置于所述盒体底部；以及盒盖，盖合于所述盒体上；其特征在于，所述底座内壁设有第一螺纹，所述盒盖外壁的上部设有第二螺纹，所述第一螺纹与所述第二螺纹相匹配。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
