[实用新型]可防止电路基板织纹显露的电子玻纤布无效
| 申请号： | 200820152779.9 | 申请日： | 2008-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN201272857Y | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 谢坤洲 | 申请（专利权）人： | 上海宏和电子材料有限公司 |
| 主分类号： | D03D15/00 | 分类号： | D03D15/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 上海天协和诚知识产权代理事务所 | 代理人： | 张恒康 |
| 地址： | 201315上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可防止电路基板织纹显露的电子玻纤布，由经纱和纬纱编织而成，其特征在于，每束经纱由380-400根单丝组成，每根单丝直径6-6.5微米，每束纬纱由380-400根单丝组成，每根单丝直径6-6.5微米，所述纤维布的单位面积重量为93-97g/m2。本实用新型中的可防止电路基板织纹显露的电子玻纤布，降低了单位面积的重量，用其制作的印制电路板基板，玻纤布的可明显改善4mil(0.1mm)的基板出现的织纹显露状况，而且由于树脂与电子玻纤布能充分反应，耐热性也获得提高。 | ||
| 搜索关键词： | 可防止 路基 板织纹 显露 电子 玻纤布 | ||
【主权项】：
1. 一种可防止电路基板织纹显露的电子玻纤布，由经纱和纬纱编织而成，其特征在于，每束经纱由380-400根单丝组成，每根单丝直径6-6.5微米，每束纬纱由380-400根单丝组成，每根单丝直径6-6.5微米，所述纤维布的单位面积重量为93-97g/m2。
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