[实用新型]集成电路半导体器件成批生产的半成品结构有效
| 申请号： | 200820146224.3 | 申请日： | 2008-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN201285764Y | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 高耿辉 | 申请（专利权）人： | 福建福顺半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 350000福建省福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构，包括导电成型片材，其特征在于：所述导电成型片材沿长度方向间隔布设有一列冲片成型结构，所述冲片成型结构沿宽度方向设有位于两侧的引线边框和位于中部的芯片电板引线板，所述引线边框与引线板之间连接有用以并排对称安装两个半导体芯片的凸起连接板，所述引线边框一侧的芯片定位片与引线边框上的一组成型电板相对接，所述每个定位板上分别安装有包覆有塑胶体的半导体芯片，所述每个半导体芯片上的引线焊接点分别与导电成型片材上相应位置上的引线对应联接。该结构不仅有利于集成电路半导体器件的加工生产，提高集成半导体器件的生产效率，而且节省金属材料，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 半导体器件 成批生产 半成品 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构，包括导电成型片材，其特征在于：所述导电成型片材沿长度方向间隔布设有一列冲片成型结构，所述冲片成型结构沿宽度方向设有位于两侧的引线边框和位于中部的芯片电板引线板，所述引线边框与引线板之间连接有用以并排对称安装两个半导体芯片的凸起连接板，所述凸起连接板上的两个芯片定位片之间设有以利断开的间隙，所述引线边框一侧的芯片定位片与引线边框上的一组成型电板相对接，所述芯片电板引线板沿宽度方向设有两组成型电板，所述成型电板分别和与之相近的凸起连接板上靠近芯片电板引线板的芯片定位片相对接，所述每组成型电板包含三根引线，其位于中部的引线与定位板的端部相连接，所述引线边框上开设有安装定位孔，所述每个定位板上分别安装有包覆有塑胶体的半导体芯片，所述每个半导体芯片上的三个引线焊接点分别与导电成型片材上相应位置上的三根引线对应联接。
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