[实用新型]半导体制冷制热保温餐盒无效
| 申请号: | 200820142152.5 | 申请日: | 2008-09-25 |
| 公开(公告)号: | CN201260579Y | 公开(公告)日: | 2009-06-24 |
| 发明(设计)人: | 陈涛;尚志武;金泳汉 | 申请(专利权)人: | 天津三星电子有限公司 |
| 主分类号: | A47G23/04 | 分类号: | A47G23/04;F25B21/02 |
| 代理公司: | 天津市三利专利商标代理有限公司 | 代理人: | 肖莉丽 |
| 地址: | 300457天津*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种半导体制冷制热保温餐盒,旨在提供一种既具有制冷能力,又具有制热能力,使用方便的保温餐盒。在内胆和外壳之间有保温材料层,在内胆上有向外的凹槽,在向外的凹槽处的内胆与外壳之间有第一半导体制冷器,第一半导体制冷器的制热面紧贴凹槽处的内胆,制冷面紧贴在外壳上。在外壳上有向内的凹槽,在向内的凹槽处的外壳与内胆之间有第二半导体制冷器,第二半导体制冷器的制冷面紧贴内胆,制热面紧贴外壳,在外壳上向内的凹槽处固定有风扇,第一半导体制冷器、第二半导体制冷器、风扇分别通过电源开关与低压直流电源连接。该保温餐盒具有制冷和制热能力,能够根据用户的需要对食物进行制冷或加温,保温时间不受限制,使用方便。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 制冷 制热 保温 | ||
【主权项】:
1、一种半导体制冷制热保温餐盒,包括内胆、外壳和餐盒盖,其特征在于,在内胆和外壳之间设置有保温材料层,在内胆上设置有向外的凹槽,在向外的凹槽处的内胆与外壳之间固定有第一半导体制冷器,所述第一半导体制冷器的制热面紧贴凹槽处的内胆,所述第一半导体制冷器的制冷面紧贴在外壳上;在外壳上设置有向内的凹槽,在向内的凹槽处的外壳与内胆之间固定有第二半导体制冷器,所述第二半导体制冷器的制冷面紧贴内胆,所述第二半导体制冷器的制热面紧贴向内的凹槽处的外壳,在外壳上向内的凹槽处固定有与外壳固定的风扇,所述第一半导体制冷器、第二半导体制冷器、风扇分别通过电源开关与低压直流电源连接。
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