[实用新型]非接触感应式多联控电子组合开关有效
| 申请号： | 200820138092.X | 申请日： | 2008-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN201263233Y | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 李海学;单朝兰;王颖;李立新 | 申请（专利权）人： | 杭州鸿雁智能科技有限公司;杭州鸿雁电器有限公司 |
| 主分类号： | H05B37/02 | 分类号： | H05B37/02;H03K17/94 |
| 代理公司： | 杭州天勤知识产权代理有限公司 | 代理人： | 胡红娟 |
| 地址： | 310027浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种非接触式联控电子组合开关，由通过总线相并联的若干个开关单元组成，每个开关单元均包括：一用于向开关单元提供电源的电源模块；一用于感应外部信号的非接触感应模块，包括感应接收芯片和接入感应接收芯片的若干个与所有开关单元一一对应的开关；一用于接收并处理非接触感应模块信号的主控制模块，总线及外部负载接入主控制模块；非接触感应模块接收外部信号，经主控制模块处理后，输入到指定开关单元上的外部负载，实现对外部负载的控制。本实用新型非接触式联控电子组合开关功能多、控制方便、工作性能可靠、使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 感应 式多联控 电子 组合 开关 | ||
【主权项】：
1、一种非接触式联控电子组合开关，由通过总线相并联的若干个开关单元组成，其特征在于，每个开关单元均包括：一用于向开关单元提供电源的电源模块；一用于感应外部信号的非接触感应模块，包括感应接收芯片和接入感应接收芯片的若干个与所有开关单元一一对应的开关；一用于接收并处理非接触感应模块信号的主控制模块，总线及外部负载接入主控制模块；非接触感应模块接收外部信号，经主控制模块处理后，输入到指定开关单元中的外部负载。
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