[实用新型]一种用于化学气相淀积的气体导入装置无效
| 申请号: | 200820134161.X | 申请日: | 2008-09-10 |
| 公开(公告)号: | CN201313934Y | 公开(公告)日: | 2009-09-23 |
| 发明(设计)人: | 李刚 | 申请(专利权)人: | 李刚 |
| 主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
| 代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人: | 林俭良 |
| 地址: | 518055广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型提出了一种用于化学气相淀积的气体导入装置。所述气体导入装置呈环状,通常放置在化学气相淀积反应器反应腔的上部外周边。该气体导入装置由一个或多个气体导入单元组成,可以实现多股气流由化学气相淀积反应器圆柱形反应腔的外围,沿平行于化学气相淀积反应器圆柱形反应腔内水平放置的衬底载盘表面或与所述衬底载盘表面成一定夹角的径向方向,由外向内导入反应腔内;所述气体导入装置具结构简单,操作方便,制造和使用成本低等优点,适用于大直径化学气相淀积反应器反应腔。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 用于 化学 气相淀积 气体 导入 装置 | ||
【主权项】:
1. 一种用于化学气相淀积的环形气体导入装置,所述环形气体导入装置水平放置在化学气相淀积反应器圆柱形反应腔的上部外周边、并在垂直方向上介于反应腔顶盖和衬底载盘之间;由所述环形气体导入装置导入的一股或多股气流,沿平行于所述衬底载盘表面或与所述衬底载盘表面成一定夹角的径向方向,由外向内导入反应腔内;其特征在于:所述环形气体导入装置包含一个或多个环形气体导入单元;所述环形气体导入单元沿垂直方向按一定间距逐个叠加排列放置在所述环形气体导入装置中。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





