[实用新型]半导体灯无效
| 申请号: | 200820118491.X | 申请日: | 2008-06-12 |
| 公开(公告)号: | CN201242055Y | 公开(公告)日: | 2009-05-20 |
| 发明(设计)人: | 李汉明 | 申请(专利权)人: | 李汉明 |
| 主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V17/00;F21V15/02;F21V23/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 天津三元专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 胡婉明 |
| 地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | 一种半导体灯,包括灯罩、电路板;还包括硅胶;上灯壳,为绝缘材质圆盘上方设凹环供硅胶灯罩固定,凹环设轴孔,凹环径面设椭圆孔;导电板为前端呈半圆形Y字形导电板;下灯壳为绝缘材质圆盘凸伸中空轴套,环面设对应导电板的凹槽,供两导电板置入,轴套供上灯壳轴孔套入定位,圆盘下方设螺丝槽;数条导电线;芯片上方供导电线连接导入电源,各导电线另端与两导电板连接导电;芯片杯螺丝为导热材质螺丝本体,螺丝垫片凹设定位块,使螺丝头直接封装在下灯壳螺丝槽内固定,螺丝头顶端凹设芯片杯槽供芯片座落固定;散热螺帽为导热材质螺帽下方一体设有散热块,供锁设芯片杯螺丝;使芯片杯螺丝锁设的散热螺帽直接将芯片热能传导至数个散热块,产生快速有效散热功效。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 | ||
【主权项】:
1、一种半导体灯,包括灯罩、电路板;其特征在于,所述灯罩,为透光材质的半圆形罩壳;还包括:一硅胶,为透光硅胶材质;一上灯壳,为绝缘材质圆盘上方设有凹环,供硅胶灯罩固定,其凹环中央设有一轴孔,该凹环径面设有数个椭圆孔;二导电板,为前端呈半圆形的Y字形导电板;一下灯壳,为绝缘材质圆盘中央凸伸有中空轴套,其环面设有相对应导电板的凹槽,供两导电板置入,该轴套供上灯壳的轴孔套入密合定位一体,另其圆盘下方中央设有一螺丝槽;数条导电线,为导电性佳的线体;一芯片,为发光半导体芯片,其上方供导电线连接导入电源,各导电线另端与两导电板连接导电;一芯片杯螺丝,为导热材质的螺丝本体,其螺丝垫片下方凹设有定位块,使螺丝头直接封装在下灯壳的螺丝槽内固定,该螺丝头顶端凹设有一芯片杯槽供芯片座落固定;一散热螺帽,为导热材质的螺帽下方一体延伸有数个散热块,供锁设芯片杯螺丝。
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