[实用新型]LED灯具散热结构有效
申请号: | 200820118324.5 | 申请日: | 2008-06-03 |
公开(公告)号: | CN201206820Y | 公开(公告)日: | 2009-03-11 |
发明(设计)人: | 高京泉 | 申请(专利权)人: | 深圳高力特通用电气有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;H01L23/34;H01L33/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 孙长龙 |
地址: | 518081广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种LED灯具散热结构,包括灯体外壳和LED芯片以及铜柱,LED芯片与铜柱之间加有绝缘层,所述铜柱与灯体外壳之间通过一层导热片直接贴在一起。这种结构散热效果更好。 | ||
搜索关键词: | led 灯具 散热 结构 | ||
【主权项】:
1、一种LED灯具散热结构,包括灯体外壳和LED芯片以及铜柱,LED芯片与铜柱之间加有绝缘层,其特征在于:所述铜柱与灯体外壳之间通过一层导热片直接贴在一起。
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