[实用新型]一种用于切克劳斯基法制造硅单晶再装料用的锥形底托有效
| 申请号： | 200820109456.1 | 申请日： | 2008-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN201224779Y | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 周旗钢;吴志强;高宇;姜舰 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院;有研半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/00 | 分类号： | C30B15/00 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭佩兰 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种用于切克劳斯基法制造硅单晶再装料用的锥形底托，该底托为空心。它呈等边三角形形状时，其锥顶的夹角θ在10-170度之间。使用再加料的方法，使得一个石英埚产出更多的单晶硅。使用本实用型提供的锥型底托更加轻便、实用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 克劳斯 法制 造硅单晶再 装料 锥形 | ||
【主权项】：
1、一种用于切克劳斯基法制造硅单晶再装料用的锥形底托，其特征在于：底托为空心。
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