[实用新型]一种集成单线传输驱动控制芯片的LED灯无效
申请号: | 200820109229.9 | 申请日: | 2008-07-15 |
公开(公告)号: | CN201234387Y | 公开(公告)日: | 2009-05-06 |
发明(设计)人: | 商松 | 申请(专利权)人: | 北京中庆微数字设备开发有限公司 |
主分类号: | H05B37/02 | 分类号: | H05B37/02;F21V23/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100085北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成单线传输驱动控制芯片的LED灯,包括封装胶体、管芯,单线传输驱动控制芯片,所述管芯与单线传输驱动控制芯片输出端相连接,并将该管芯与单线传输驱动控制芯片进行整体封装,制成含有外接电源线、地线、一根输入信号线和一根输出信号线的一种集成单线传输驱动控制芯片的LED灯。采用本实用新型所述的LED灯,其PCB布板时结构简化、成本降低、使用方便、增强了硬件利用率,电路连接也更加简易,安全稳定性高。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 单线 传输 驱动 控制 芯片 led | ||
【主权项】:
1、一种集成单线传输驱动控制芯片的LED灯,包括封装胶体、管芯、引脚、灯饰传输驱动控制芯片;其特征在于:所述的灯饰传输驱动控制芯片是单线传输驱动控制芯片;所述管芯与单线传输驱动控制芯片的控制信号输出端相连接,并将该管芯与单线传输驱动控制芯片整体进行封装,制成含有外接电源线引脚、地线引脚、一根输入信号线引脚和一根输出信号线引脚的一种集成单线传输驱动控制芯片的LED灯;所述集成单线传输驱动控制芯片的LED灯的引脚部分嵌入封装胶体中。
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