[实用新型]宽频带宽波束圆极化天线无效

专利信息
申请号: 200820108240.3 申请日: 2008-06-02
公开(公告)号: CN201219133Y 公开(公告)日: 2009-04-08
发明(设计)人: 王卓鹏;付洪全;肖长虹;郭金研 申请(专利权)人: 烟台宏益微波科技有限公司
主分类号: H01Q21/24 分类号: H01Q21/24;H01Q13/08;H01Q19/10
代理公司: 北京双收知识产权代理有限公司 代理人: 解政文
地址: 264006山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型宽频带宽波束圆极化天线,包括金属反射底板及其上面安装的电路板,电路板上表面蚀刻有具有90°相位差的微带一分二功分器,在电路板上装有第一微带耦合偶极子和第二微带耦合偶极子。微带耦合偶极子相互正交插装安置在电路板上,其激励线上下错位分布,偶极子臂焊接在接地焊盘上,激励线与功分器的两输出端口相连,功分器的输入端口与射频连接器相连接。本实用新型宽频带宽波束圆极化天线的优点:实现了轴比带宽大于20%,半功率波束宽度大于85°,增益大于6dBi,应用于相控阵天线,可有效地增大俯仰扫描角,做到了体积小、效率高、结构简单和安装方便,可明显地提高通信系统性能。
搜索关键词: 宽频 带宽 波束 极化 天线
【主权项】:
1.一种宽频带宽波束圆极化天线,包括金属反射底板(9)及其上面安装的电路板(16),所述电路板(16)上表面蚀刻有功分器(3)和接地焊盘(12),射频连接器(11)与电路板(16)相连,在所述电路板(16)上装有第一微带耦合偶极子(1),所述第一微带耦合偶极子(1)的基板为双面覆铜板,在其一面的覆铜板上对称刻蚀有第一偶极子臂(6)和第二偶极子臂(7),在其另一面的覆铜板上刻蚀有第一激励线(4),所述第一微带耦合偶极子(1)两端部寄生有反射体(10),所述反射体(10)位于所述第一微带耦合偶极子(1)两面的覆铜板上,所述第一偶极子臂(6)和第二偶极子臂(7)与所述接地焊盘(12)焊接在一起,所述功分器(3)输入端口与所述射频连接器(11)相连接,所述第一激励线(4)与所述功分器(3)输出端口焊接相连,其特征在于:还包括有第二微带耦合偶极子(2),所述第一微带耦合偶极子(1)沿中心轴线在下部设有开口(19),第二微带耦合偶极子(2)沿中心轴线在上部设有另一开口(20),相互正交插装安置在所述电路板(16)上,所述第二微带耦合偶极子(2)的第三偶极子臂(13)和第四偶极子臂(14)分别焊接在所述接地焊盘(12)上;所述第一微带耦合偶极子(1)的第一激励线(4)与所述第二微带耦合偶极子(2)的第二激励线(5)上下错位分布,第二微带耦合偶极子(2)的第二激励线(5)与所述功分器(3)的输出端口相连;所述第二微带耦合偶极子(2)的两端部寄生有所述反射体(10);功分器(3)为具有90°相位差的微带一分二功分器。
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