[实用新型]音响散热器无效
申请号: | 200820102317.6 | 申请日: | 2008-05-13 |
公开(公告)号: | CN201194462Y | 公开(公告)日: | 2009-02-11 |
发明(设计)人: | 林龙辉 | 申请(专利权)人: | 林龙辉 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/367;H01L23/467 |
代理公司: | 厦门市诚得知识产权代理事务所 | 代理人: | 方惠春;黄国强 |
地址: | 361000福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开一种音响散热器,属于音响电子产品散热设备类制造技术领域。本实用新型是由两个相同状的散热主体结合而成,其中,散热主体包括散热片、基座和若干个散热鳍片,底片、基座和散热鳍片是挤压成型为一体,其中一基座与另一个散热主体的基座结合成闭合的环形体。本实用新型使用时,可以把电子芯片贴连于一个散热主体的散热片或两个散热片上,风扇置于该主体的端面,当电子芯片发出热量,通过散热片传递给基座,由于基座呈弧形,所以热量会向弧面的两个方向传递,借助于风扇的外力,使热量迅速通过空气流动从散热鳍片之间散发,散热器内的纸卷的设置,使电子芯片散热均匀,并且比现有散热器的散热率提高30%-40%。 | ||
搜索关键词: | 音响 散热器 | ||
【主权项】:
1.一种音响散热器,其特征在于:是由两个相同状的散热主体结合而成,其中,散热主体包括散热片、基座和若干个散热鳍片,底片、基座和散热鳍片是挤压成型为一体,其中一基座与另一个散热主体的基座结合成闭合的环形体。
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