[实用新型]一种半导体制冷装置及其应用有效
| 申请号： | 200820082494.2 | 申请日： | 2008-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN201181135Y | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 陈双龙 | 申请（专利权）人： | 宁波隆兴电信设备制造有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 | 代理人： | 徐雪波;景丰强 |
| 地址： | 315803浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种半导体制冷装置，包括至少一个半导体冷热片(1)，通电后能产生制冷面和制热面；与上述制冷面接触的散冷器(2)，具有导冷板(21)及设于导冷板(21)上的多个散冷片(22)；至少一个散冷风扇(3)，设于上述散冷器(2)上；与上述制热面接触的散热器(4)，具有导热板(41)及设于导热板(41)上的多个散热片(42)；至少一个散热风扇(5)，设于上述散热器(4)上；以及隔热层(100)，该隔热层(100)设于所述散热器(4)与散冷器(2)之间，并将所述的半导体冷热片(1)周壁包住，其特征在于还包括用于布置所述半导体冷热片(1)的基板(6)；第一通风罩(7)，设于所述散冷片(22)外侧，并留有散冷风扇安装孔(71)；第二通风罩(8)，设于所述散热片(42)外侧，并留有散热风扇安装孔(81)。与现有技术相比，本实用新型具有制冷效果佳、散热片和散冷片清洁干净的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 装置 及其 应用 | ||
【主权项】：
1、一种半导体制冷装置，包括至少一个半导体冷热片(1)，通电后能产生制冷面和制热面；与上述制冷面接触的散冷器(2)，具有导冷板(21)及设于导冷板(21)上的多个散冷片(22)；至少一个散冷风扇(3)，设于上述散冷器(2)上；与上述制热面接触的散热器(4)，具有导热板(41)及设于导热板(41)上的多个散热片(42)；至少一个散热风扇(5)，设于上述散热器(4)上；隔热层(100)，该隔热层(100)设于所述散热器(4)与散冷器(2)之间，并将所述的半导体冷热片(1)周壁包住；以及用于布置所述半导体冷热片(1)的基板(6)；其特征在于还包括第一通风罩(7)，设于所述散冷片(22)外侧，并留有散冷风扇安装孔(71)；第二通风罩(8)，设于所述散热片(42)外侧，并留有散热风扇安装孔(81)。
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