[实用新型]CMP边缘压敷环无效
| 申请号： | 200820060836.0 | 申请日： | 2008-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN201283537Y | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 赵正元;张震宇 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | B24D13/14 | 分类号： | B24D13/14;B24B37/04;B24B29/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾继光 |
| 地址： | 201206上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种CMP边缘压敷环，在该CMP边缘压敷环的外周设以可观察的标记，作为该CMP边缘压敷环使用寿命的参考基准。当CMP边缘压敷环在使用中被磨损，厚度逐渐变薄，触碰到预先设的标记时，即可认为，该CMP边缘压敷环已达到使用寿命。采用该CMP边缘压敷环，通过目测即可简单有效地监控该CMP边缘压敷环的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | cmp 边缘 压敷环 | ||
【主权项】：
1. 一种CMP边缘压敷环，该CMP边缘压敷环上均匀分布有数条沟槽，其特征在于：在该CMP边缘压敷环的外周设以可观察的标记。
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