[实用新型]LED平面发光装置无效
| 申请号： | 200820059094.X | 申请日： | 2008-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN201221690Y | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 林小建 | 申请（专利权）人： | 上海恒烁光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V9/10;H01L25/00;F21Y101/02;F21Y105/00 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 孙景宜 |
| 地址： | 201318上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED平面发光装置。这种LED平面发光装置包括铝基板、复数个LED芯片以及含有一定比例荧光粉的硅胶涂层。其中，在铝基板上焊接封装有复数个相互串联或并联的LED芯片，同时还涂敷有一层用来保护LED芯片以及芯片与铝基板连接金线的保护材料，这种保护材料可以是环氧树脂或者硅胶。铝基板上面灌注含有一定比例莹光粉的硅胶，该发光硅胶层覆盖在铝基板上的厚度为2-3毫米之间。另外，由于本装置中采用的是发蓝色光的LED芯片，其蓝光在传递过程中与发光硅胶层中的黄色荧光粉所带的黄光能够形成亮度更佳的白光。如再在黄色荧光粉中掺入一定比例的红粉，能发出接近太阳光色的暖白光。 | ||
| 搜索关键词： | led 平面 发光 装置 | ||
【主权项】：
1、LED平面发光装置，包括铝基板、复数个LED芯片以及含有一定比例荧光粉的硅胶涂层；其特征在于，在铝基板上焊接封装有复数个相互串联的LED芯片，同时还涂敷有一层用来保护LED芯片以及芯片与铝基板连接金线的保护材料，铝基板上面灌注含有一定比例莹光粉的硅胶，该发光硅胶层覆盖在铝基板上的厚度为2-3毫米之间。
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