[实用新型]带密钥芯片的钥匙及锁头无效
申请号: | 200820054168.0 | 申请日: | 2008-08-20 |
公开(公告)号: | CN201246026Y | 公开(公告)日: | 2009-05-27 |
发明(设计)人: | 赵勇 | 申请(专利权)人: | 赵勇 |
主分类号: | E05B49/00 | 分类号: | E05B49/00;E05B19/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 410073湖南省长沙*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种带密钥芯片的钥匙及锁头,它由带密钥芯片的钥匙与锁头二部分构成。密钥匙内设有芯片,芯片的信息脚集数据、地址,供电于一体,将芯片的信息脚与接地脚整形,塑封在钥匙壳里。为保证与锁头的接触传输,信息脚与接地脚有足够的长度裸露在钥匙头外,为保证不错插接反,钥匙头做成一端大一端小的水滴形。锁头由信弹片、地弹片、接解片、锁头壳、锁头盖组成。信弹片、地弹片、接触片材料为铍青铜片,塑封在锁头壳里,锁头壳插孔做成与钥匙头相同的水滴形,地弹片、接触片、信号片与钥匙头信号脚、接地脚对应,地弹片与接触片组成开关。当钥匙头插入,信号脚、接地脚挤压信弹片、地弹片、地弹片受挤压后与接触片接通,形成密钥芯片信号与地的通道,同时接通电源地。 | ||
搜索关键词: | 密钥 芯片 钥匙 锁头 | ||
【主权项】:
1、一种带密钥芯片的钥匙及锁头,包括锁匙与锁头二部分,其特征是钥匙是带芯片(1)的密钥匙,带芯片的密钥匙的芯片(1)塑封在钥匙壳(2)内,信息脚与接地脚有足够长度裸露在钥匙头外,钥匙头制成一端大一端小的水滴形状,锁头由接触片(3)、锁头壳(4)、锁头盖(5)、锁头由信弹片(7)、地弹片(6)构成,锁头插孔做成与钥匙相同的水滴形状,信弹片(7)、地弹片(6)、接触片(3)塑封在锁头壳(4)内,位置与钥匙信息脚、接地脚相对应,地弹片受挤压后能接通接触片起传输与开关作用。
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