[实用新型]改良的头戴式耳机结构

摘要

本实用新型涉及一种电器产品技术领域，特指一种改良的头戴式耳机结构。其耳垫系为环形软胶圈，耳垫安装于底板上，而底板固定于耳机壳体，且底板之中部设有声孔，耳垫之内环口处设有内向环缘，该内向环缘与耳垫内侧面之间形成一环槽；一压紧环嵌装于环槽内，且压紧环周缘设有卡槽，利用卡槽与底板之相应部位上的卡扣卡接而使压紧环将耳垫之内向环缘紧压在底板上，实现耳垫与底板连接；耳垫外环口自由贴靠于底板。本实用新型配戴舒适，具有透气、凉爽的感觉，有保护耳朵的作用，结构简单，安装方便，无需螺钉锁接。

主权项

1、改良的头戴式耳机结构，主要包括有耳垫(1)、底板(2)，耳垫(1)系为一种由硅胶或矽胶制作的环形软胶圈，耳垫(1)安装于底板(2)上，而底板(2)固定于耳机壳体，且底板(2)之中部设有声孔(21)，其特征在于：耳垫(1)之内环口处设有内向环缘(11)，该内向环缘(11)与耳垫(1)内侧面之间形成一环槽(12)；一压紧环(3)嵌装于环槽(12)内，且压紧环(3)周缘设有卡槽(31)，利用卡槽(31)与底板(2)之相应部位上的卡扣(22)卡接而使压紧环(3)将耳垫(1)之内向环缘(11)紧压在底板(2)上，实现耳垫(1)与底板(2)连接；耳垫(1)外环口自由贴靠于底板(2)。