[实用新型]高增益低损耗基片集成波导多波束天线无效
| 申请号: | 200820040683.3 | 申请日: | 2008-07-18 |
| 公开(公告)号: | CN201229987Y | 公开(公告)日: | 2009-04-29 |
| 发明(设计)人: | 洪伟;程钰间;吴柯;蒯振起 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
| 主分类号: | H01Q21/00 | 分类号: | H01Q21/00;H01Q13/00;H01Q13/10;H01Q1/38;H01P1/18 |
| 代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人: | 叶连生 |
| 地址: | 21009*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 高增益低损耗基片集成波导多波束天线可以适用于微波毫米波的波束成形网络和多波束天馈系统,由其形成的基片集成波导多波束天线可以应用于微波毫米波多波束天线和智能天线技术。该天线包括上层金属敷铜面(1)、下层金属敷铜面(2)、介质基片(3)、金属化通孔(4)、金属化通孔围成的圆(5)、输入端口(51)、输出端口(52)、匹配口(53)、基片集成波导移相网络(6)、辐射天线阵(7)、基片集成波导缝隙阵天线(71)、金属表面上的缝隙(72)。 | ||
| 搜索关键词: | 增益 损耗 集成 波导 多波束天线 | ||
【主权项】:
1. 一种高增益低损耗基片集成波导多波束天线,其特征在于该天线包括上层金属敷铜面(1)、下层金属敷铜面(2)、介质基片(3)、金属化通孔(4)、金属化通孔围成的圆(5)、输入端口(51)、输出端口(52)、匹配口(53)、基片集成波导移相网络(6)、辐射天线阵(7)、基片集成波导缝隙阵天线(71)、金属表面上的缝隙(72);上层金属敷铜面(1)、下层金属敷铜面(2)分别位于介质基片(3)的正反两面,金属化通孔(4)穿过介质基片(3)与上层金属敷铜面(1)、下层金属敷铜面(2)相连接组成金属化通孔围成的圆(5)、基片集成波导移相网络(6)、辐射天线阵(7),在金属化通孔围成的圆(5)的侧壁上分布着输入端口(51),输出端口(52),匹配口(53),输出端口(52)与基片集成波导移相网络(6)连接,基片集成波导移相网络(6)的另一端连接辐射天线阵(7),辐射天线阵(7)由多个基片集成波导缝隙阵天线(71)并排构成,在每一个基片集成波导缝隙阵天线(71)的上表面都设有金属表面上的缝隙(72)。
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