[实用新型]焊接型热敏电阻无效
| 申请号： | 200820037356.2 | 申请日： | 2008-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN201210432Y | 公开（公告）日： | 2009-03-18 |
| 发明（设计）人： | 张一平 | 申请（专利权）人： | 兴勤(常州)电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/04;H01C1/02;H01C1/14 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213161江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种焊接型热敏电阻，其具有芯片和一对引线，引线具有夹接段，芯片插接于两引线的夹接段之间并与之焊接，芯片及引线夹接段外整体包封有环氧树脂粉末涂料层，所述的芯片竖直纵插于两引线的夹接头之间，即芯片的夹接面垂直于两引线所在的平面。该焊接型热敏电阻在其芯片尺寸未做改变的前提下其芯片头的尺寸较目前的大为减小，节省了空间，扩大了该热敏电阻的使用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 热敏电阻 | ||
【主权项】：
1. 一种焊接型热敏电阻，具有芯片(1)和一对引线(2)，引线(2)具有夹接段，芯片(1)插接于两引线(2)的夹接段之间并与之焊接，芯片(1)及引线(2)夹接段外整体包封有环氧树脂粉末涂料层(3)，其特征在于：所述的芯片(1)竖直纵插于两引线(2)的夹接头之间，即芯片(1)的夹接面垂直于两引线(2)所在的平面。
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