[实用新型]焊接型负温度系数热敏电阻无效
| 申请号： | 200820037353.9 | 申请日： | 2008-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN201210431Y | 公开（公告）日： | 2009-03-18 |
| 发明（设计）人： | 张一平 | 申请（专利权）人： | 兴勤(常州)电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C1/02 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213161江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种热敏电阻，尤其涉及一种焊接型负温度系数热敏电阻。其具有电阻本体和一对引线，引线具有夹接段，芯片插接于两引线的夹接段之间并与之焊接，芯片及引线夹接段外整体包封有已固化成型的液态硅树脂涂料层。该热敏电阻采用液态硅树脂材料作为热敏电阻的包封材料，取代传统工艺中使用的环氧树脂粉末涂料，液态硅树脂材料在固化成型时对电阻瓷体银面及焊接点产生的应力极小，可确保产品的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 温度 系数 热敏电阻 | ||
【主权项】：
1. 一种焊接型负温度系数热敏电阻，具有电阻(1)本体和一对引线(2)，引线(2)具有夹接段，芯片(1)插接于两引线(2)的夹接段之间并与之焊接，其特征在于：芯片(1)及引线(2)夹接段外整体包封有已固化成型的液态硅树脂涂料层(3)。
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